OFweek半导体照明网讯 如今“配备LED闪光灯”俨然成为了手机厂商的一个宣传噱头， 自拍神器索尼Xperia C3最近发布，前置摄像头配备一颗LED闪光灯；黑莓Z10带有单独的LED闪光灯模块；LG G3配备1300万像素摄像头，拥有双LED闪光灯；小米M3搭配双LED闪光灯，华为Ascend P7一颗LED闪光灯……

　　从第一家使用LED闪光灯的手机厂索尼爱立信，到火热市场的苹果系、三星系手机，LED闪光灯已经成为了基本标配，这也再次催热了LED闪光灯市场。

　　LED闪光灯的市场需求

　　小米共同创始人、总裁林斌7月2日通过脸书账号公布，2014年上半年的产品销量达到2611万部，比2013年上半年增加271%。成立于2010年的小米科技，2011年发布首款智能手机。2012年的智能手机销量为720万部，2013年迅速增至1870万部，增长率高达160%。

　　也就是说，截至今日，小米手机销量已达5201万部。 再算一笔账，小米第一代M1搭配1颗LED闪光灯，小米M2搭配1颗LED闪光灯，小米M3配备飞利浦双LED闪光灯。据此估算，小米手机消耗的LED闪光灯将会超过6000万颗。

　　这还只是国产手机厂商使用LED闪光灯的冰山一角。

　　接下来看看国产手机厂商的一组数据。华为手机运营经理高飞在微博透露，在过去的一个月（6月1日至30日），华为手机发货数据大约是738.8万部。虽然强调数据仅供参考，高飞同时表示华为手机正向8000万台的年度目标挺进。

　　正在收购摩托罗拉品牌手机的联想，今年第一季度手机出货量超过1300万部，今年全年的出货量目标是8000万部，比2013年的4500万部几乎翻了一倍。

　　砸钱在各大卫视做广告的步步高Vivo，2013年全年出货量就已经达到2500万台以上，今年2014年第一季度和第二季度出货量均达到了1000万台以上，全年出货量目标超过5000万台，而Vivo Xshot采用双色温双颗LED闪光灯。

　　此外，还有酷派、魅族、中兴、金立、天语等国产品牌手机厂各自占据山头。

　　据LEDinside调查报告显示，全球智能手机出货数量至2014年将可超越10亿台规模，而估计每部智能手机配备1~2颗不等的Flash LED，将可带动出货量大幅度成长。预估2014年Flash LED年产值约 7.86亿美元，同比增长64%。展望2018年，全球Flash LED出货量预计将达20.43亿颗，而整体Flash LED营收/产值亦将从2013年的5.61亿美元、成长至2018年挑战7.59亿美元。

　　国产封装厂的尴尬境地与潜在空间

　　面对如此规模庞大的手机厂商，对LED闪光灯的需求量也就不言而喻了。但尴尬的境地在于，国内LED封装厂还没打进手机厂商的供应链。

　　“聚飞光电的LED闪光灯还处于优化方案阶段，何时可以达到量产，至今还没有确切的时间表，现在正加大力度做。”聚飞光电董秘殷敬煌向LEDinside编辑表示。

　　“鸿利光电的免封装产品2016已经向手机厂的配件供应商送样，并可以达到量产，未来规划在LED闪光灯领域先跑动2KK/月的产能。”鸿利光电总经理雷利宁透露。

　　“瑞丰光电的上海公司做LED闪光灯，但量不大。”瑞丰光电CTO裴小明坦言。

　　“LED闪光灯晶能光电也在做，小批量生产，还在推广阶段，只是试样中。”晶能光电内部人士表示。

　　“相对于照明器件来说，LED闪光灯是高利润产品，国际大厂对这个细分市场的保护很严密，国产封装厂面对的是技术瓶颈难突破、市场壁垒高立。特别是在技术层面上，就算拿到飞利浦倒装芯片，也难封装出合格的Flash LED来；再退一步来说，即使做出合格的产品，成本却难以跟市面上已经成熟的产品相抗衡。”某位不愿署名的封装厂家相关负责人表示。

　　“LED闪光灯市场有多难进，你看连科锐都打不进来，而是转做照明领域去了。”某国际大厂相关负责人指出。

　LEDinside研究副理郭志豪则表示，LED闪光灯从2005年发展至今已经将近十年的历史，2008年进入成熟期。而最早只有Philips Lumileds独食，当时一颗LED闪光灯可以卖到2美金，毛利超过50%以上。现在欧司朗、亿光电子分食这一细分市场，三星主要是供应自家的手机品牌。

　　“要打进手机厂商的供应链，确实非常难。原因在于，首先，LED闪光灯对技术的要求非常高，不容许出差错；其次，手机厂不会轻易更换已经搭配稳定的配件供应商。” Philips Lumileds市场总监周学军表示。

　　“其他同行要跟着做Flash LED市场的话，进来的时间就比较慢了，对他们来说，制程的良率要达到一个好的程度，没那么简单。亿光电子在这一块做得很早，前期一直在做产品的良率。后进入者如果没有那么长时间的测试，良率会做不好，良率做不好的话成本就会很高，就会没利润。”亿光电子工业股份有限公司生产事业群、大中华区业务营销事业群总经理刘邦言坦诚。

　　而暂时性的市场缺失，其实也说明了未来市场的空间所在，这正是中国大陆封装厂未来的机会所在。郭志豪表示，对中国封装厂商来说，首先要克服技术上的差距，此外还要解决如何进入到消费电子供应链的问题。加大研发力度突破技术上的差距难度不大，难点在于中国LED封装厂在消费电子供应链上的经验相对来说比较欠缺，这种经验和信任的积累需要时间。不过此前中国LED厂商已经有进入电视背光和手机背光的成功案例，这对进入LED闪光灯市场是一个很好的起点。