进入2017年，尤其是上半年，随着IPO审核加速进行，A股众多排队上市的企业迎来“黄金期”，大批LED企业携手走上资本之路，开启了LED照明行业前所未有的“上市潮”，包括三雄极光、得邦照明、光莆股份、超频三、太龙照明、华体科技、华荣股份7家企业。

    除了上市A股，新三板也成为越来越多LED企业的重要选择。今年上半年，包括佰明光电、路东光电、三峰智能、唯能车灯、邦奇智能、冠明智能、无锡照明、徳晟光电、三森股份等十多家企业挂牌新三板，资本魅力可见一斑，上市潮流汹涌澎湃!其中，新三板在线研究中心认为，中晟光电、智浦芯联、晶科电子、奥其斯是新三板LED行业的潜力公司。

    根据《半导体照明产业“十三五”发展规划》内容，我国多层次资本市场的不同板块已经聚集了一批有影响力和发展潜力的公司，如主营为LED的主板上市公司数量从2010年的2家增至2015年底的25家。同样的，在新三板市场上也涌现出了大量LED公司，截止2017年7月，主营与LED直接或间接相关的公司约有220家。

    (1)中晟光电

    优势：公司属于技术密集型企业，核心管理团队先后获得“千人计划”、“张江人才”、“龙城英才计划”等多项荣誉。其主要产品的产能、高良品率、低成本等优势明显。

    劣势：公司距离实现盈利还有较长的路要走，一旦期间行业发生波动，投资者容易丧失信心。

    财务状况：

    (2)智浦芯联

    优势：目前公司研发技术团队已经发展到40余人，多名技术人员具有在大型外资IC设计企业工作经历。公司的研发技术队伍具有丰富的电源管理领域芯片经验，并通过自主研发设计获得专利、集成电路布图设计等多项自主知识产权。

    劣势：公司采用委外生产模式，而将晶圆制造、芯片封装测试等生产环节外包给第三方，但在IC生产旺季，容易面临晶圆代工厂、封装测试厂因产能利用率饱和而不能保证及时向公司交付产品的风险。

    财务状况：

    (3)晶科电子

    优势：公司负责人肖国伟博士是中组部国家“千人计划”专家，公司依托由多名博士、硕士为主体组成的技术运营团队，依靠自主开发，逐步掌握了LED产业发展 的核心技术。在LED芯片和封装的结构、材料及工艺方面，均有核心的专利布局，同时在照明灯具、智能照明、背光源等应用领域也有重点的专利布局。公司拥有的倒装芯片、无金线封装、晶片级封装、集成封装等先进技术处于国际领先的水平。

    劣势：和同行业领先企业相比，公司在产品生产规模上还存在一定的差距。公司2016年为满足大客户订单，进行了一轮大幅产能扩充，面对后续公司发展，公司仍进行扩大公司目前产能，从而满足业务持续增长的需求。

    财务状况：

    (4)奥其斯

    优势：公司成功研发了T型灯系列新产品、新研发CSP封装技术应用于球泡等系统产品、“智慧台灯、LED化妆灯、飞碟灯”等10几个新品的研发，绝大部分已完成测试量产并销售，已经建立起了完善的销售和服务渠道。公司陆续成立迪拜运营中心、柬埔寨运营中心，它集产品销售、展示、技术培训、售后服务及东南亚市场开拓等功能于一体。

    劣势：LED下游竞争无序，大量LED项目的建设使得照明产品价格持续快速下降，利润进一步压缩，行业内产品同质化严重、竞争无序、大打价格战、产品质量参差不齐，产业风险加大。

    财务状况：