无封装芯片为LED照明产业带来六大体验模式

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2015-03-23 来源:古镇灯饰

所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(CSP)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封装芯片,作为芯片企业向下游延生的产物,对现有LED产业链形成巨大挑战。无封装芯片的诞生,会给灯具企业带来全新的模式和体验:

  1、芯片企业和灯具企业直接对接,直接缩短了产业链;

  2、生产条件和技术要求降低,减少生产与厂房的投资成本;

  3、 灯具的设计也不再受限于光源,光源的随意性可让灯具设计师无限发挥;

  4、可随意组合 成不同功率规格光源,灵活应用;

  5、混合搭配组成不同色温的光源,进一步减少库存;

  6、 光源可根据需要自行排产,让交货及时有保障。

  但是一直以来,昂贵的无封装芯片应用设备,阻碍了无封装芯片的发展。立体光电在无封装芯片的应用上,开发出了具有自主知识产权的无封装芯片专用贴片设备,并且设备成本不足进口设备的十分之一。经过大批量的生产使用,形成了一整套无封装芯片应用解决方案,包括无封装芯片专用贴片设备,实验数据、焊料和基板、技术培训、无忧售后服务等。

  灯具企业可以根据无封装芯片应用解 决方案建立无封装芯片贴片生产线,使灯具企业与芯片企业直接对接,真正实现产业链的整合。无封装芯片大范围应用之后,成本优势会越来越大,社会效益将会明显体现。

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