LED产业链主要包括4个部分：

　　一、LED上游产业，主要包括外延材料和芯片制造。

　　二、LED中游产业，主要包括各种LED器件和封装。

　　三、LED下游产业，主要包括各种LED的应用产品产业。

　　四、测试仪器和生产设备。

　　什么叫LED外延片？

　　LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片主要有蓝宝石和、SiC、Si上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

　　LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

　　当前，能用于商品化的衬底只有两种，即蓝宝石和碳化硅，其他诸如GaN、Si、ZnO衬底，还处于研发阶段，离产业化仍有一段距离。

　　什么是LED芯片？

　　LED芯片也称为LED发光芯片，是一种固态的半导体器件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。

　　半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

　　什么叫LED封装？

　　LED封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以，LED封装对封装材料有特殊要求。

　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

　　LED封装包括引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装等多种形式。

　　LED应用及产品

　　信息显示。电子仪器、设备、家用电器等的信息显示、数码显示和各种显示器以及LED显示屏信息显示、广告、记分牌等。

　　交通信号灯。城市交通、高速公路、铁路、机场、航海和江河航运用的信号灯等。

　　汽车用灯。汽车内外灯、转向灯、刹车灯、雾灯、前照灯、车内仪表显示及照明等。

　　LED背光源。小尺寸背光源：小于10英寸，主要用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机、摄像机和健身器材等；中等尺寸背光源：10英寸至20英寸之间，主要用于手提电脑、计算机显示器和各种监视器；大尺寸背光源：大于20英寸，主要用于彩色电视的显示屏。

　　2016年LED显示行业走出先抑后扬态势，在经济下行趋势的影响下，上半年行业延续2015年低迷态势。从LED上游供给来看，行业产能集中度加速提升，并形成较高的行业壁垒，扼制无序产能扩张；中端封装技术不断革新，降低成本提高效率；同时行业下游在车用、照明、小间距 LED 显示和物联网等新应用的引领下蓬勃发展，整个产业链的行业在2017年开启了新一轮的增长。

　　进入2017年后，随着供给侧改革的进一步深化，合并潮后LED企业的优化升级，其供求关系将会得到进一步改善，低端落后的生产产能将会进一步淘汰。近期LED企业频频传来积极消息，欧司朗LEDvance出售案或将于2Q17获德政府批准、木林森(002745,股吧)拟建“新余LED照明配套组件项目”、万润科技(002654,股吧)设立全资子公司……在前期的深度洗牌后，LED行业上游（芯片）、中游（封装）、下游（应用）蓄势待发，多家公司在2017年迎来了业绩增长拐点。

　　我们来分别看一下产业链上下游公司的情况。

　　上游：LED芯片 行业集中度提高 较高壁垒遏制产能虚无扩张

　　LED产业链供给侧改革已比较充分，2016年前十大厂商市占77%，前三分别为三安（29%）、晶电（13%）、华灿（8%）。较高的行业集中度能有效地遏制产能扩张，企业具有较强的议价能力，同时提升专业化生产效率。从2017年开始，国内LED芯片龙头三安光电(600703,股吧)不断向下游发布涨价通知，2017年1月10日起上调部分产品价格，上调幅度为8%。三安光电的涨价一方面是由于成本上原因，另一方面与市场集中度提升有关。

　　未来LED芯片行业集中度有望持续提升形成寡头垄断，构成强者恒强的市场。

　　2017 LED芯片供不应求，龙头稳定受益

　　从全球范围看，随着16年去库存基本完成，17年苹果引领下智能手机备货需求强劲，加上汽车电子、工业终端等新兴市场带动，芯片销售持续升温。借助于国家意志的强力推进，大陆半导体产业快速发展，全球产能向大陆转移趋势明显。当前我国已形成了从设计、制造、封测到终端的完整IC产业链，在国家产业基金和资本市场平台的支持下，迎来最佳发展机遇。2017年行业供不应求的市场特征明显。预计未来芯片企业的议价能力会提高，龙头企业稳定收益，这又会助力提升芯片行业市场集中度。

　　三安光电（600703）LED芯片龙头，2017年上半年营收增长近3成，净利润增长超过6成，均创出历史新高，显示行业景气及公司产能提升对业绩的不断催化。长期来看,公司市场占有将随随着公司产能规模的扩张而持续提升，另外公司逐步发展化合物半导体业务，同时积极布局Micro-LED领域，未来的市场空间巨大，有可能形成新的业绩增长点。公司股价近期放量突破了三个月的整理平台，可能开启了新一轮的上升通道，目前市值876亿，有望冲击千亿大关，可以视为整个LED板块的龙头和风向标。

　　华灿光电(300323,股吧)（300323）LED芯片国内第二，2017年上半年公司营收同比增长94.64%，利润同比增长306%，产能利用率提升，规模效益显著。整个上半年，LED 芯片呈现供不应求的状态，公司产能利用率持续提升，同时由于产能的扩大，以及收购蓝晶科技带来的协同效应，规模效益开始显现，芯片单位成本进一步下降。半年度整体毛利率达33.72%，同比增长近10个pct。股价走势稳定在上升通道之中。

　　乾照光电(300102,股吧)（300102） 历史积淀的红黄光芯片龙头再起航。在红黄光LED 外延片及芯片领域，公司系国内产量最大的企业之一，其封装后产品可应用于显示屏、红外安防、电子设备指示灯、交通指示灯、夜景工程、车载照明等众多领域；红黄光LED 也是公司自成立以来一直坚守的主业，是国内高亮度四元系红黄光LED 芯片产量最大的企业之一，具有深厚的技术储备。

　　澳洋顺昌(002245,股吧)（002245）下半年产能释放在即，全资子公司淮安光电实现营收3.45亿元,同比增长131.54%,实现净利润7,599.68万元,归母净利润5,799.20万元,归母净利润占比39.14%,中报毛利率达29.77%,同比增长17.97%,成为上市公司第一大利润来源。二季度LED业务营收及净利润环比大幅提升,季度环比增长幅度分别达到约92%及211%。受益于与木林森构成的紧密战略合作关系,公司芯片产能处于满产状态,产品供不应求。公司将继续推进新增产能的建设,年内实现月产80-90万片的产能目标。

　　士兰微(600460,股吧)（600460）公司主要业务包括分立器件、集成电路和和发光二级光三项,其营收增速分别为17.5%、17.1%和53%。增长的原因来自于:1、新产品业务的持续增长,士兰集成和成都士兰的产能利用率显著提升,芯片制造毛利率也相应改善;2、士兰明芯的发光二极管产销量同比大幅提升,士兰明芯实现扭亏为盈。

　　德豪润达（002005）基本面和走势都很差，对比跟踪即可。

　　中游：LED封装

　　2016年市场为589亿，同比增长6%，2015年相比于2014年成长2%，主要是价格和终端需求因素。封装与芯片行业的不同在于还有国际厂商，2016年大陆厂商增长率8%、台湾企业增长1%、国际企业增长4%。未来依然本土成长最快，以大陆厂商扩产为主，技术差距也不断缩小，特别是白光领域，国际企业优势消除。国产化率继续提升，2015年为66%，2016年67%。2016年大陆厂商295亿产值，增速8%。产业集中度持续提升，2015年前十大市占39%，2016年43%。木林森、国星、鸿利等本土厂商均在前十。

　　2014年以来，激烈的市场竞争导致厂商盈利能力不断下降，许多中小型封装企业被迫退出，并购潮的出现也导致大厂的规模越来越大。以前木林森一家公司独大，然而目前国星光电(002449,股吧)、鸿利汇智的规模也逐渐增大，第二阵营的厂商规模也逐渐增大。此轮扩产潮，主要由大企业主导，包括木林森、国星、鸿利、信达等大型厂商，产能规模不断扩大，市占率将不断扩大，议价能力提升。去年年初，由于芯片价格上涨，器件价格亦开始上涨，特别在显示屏领域，木林森、安普光和信达光电等厂商，同时宣布价格上调。相较于2015年，2016年LED封装价格趋于稳定。由此，LED中游封装企业将逐渐进入触底反弹的阶段，大厂的盈利能力亦会逐步改善。

　　木林森（002745）2017年中报净利润大增100%，封装行业龙头。上下游产业链全布局，打造一体化优势。公司持续加强LED 上下游资源配套,上游战略联盟多家LED 芯片领军企业,确保芯片安全供应。同时加强布局下游照明产业开拓,加快完成义务、新余等照明配套实施,并通过发挥LEDWANCE 高端品牌优势,积极开拓布局海外市场。公司不断加强全产业链配套能力, 打造全球LED 一体化航母。公司股价上周突破新高，值得关注。

　　国星光电（002449）公司发布2017年半年度业绩快报,实现营业总收入15.97亿元,同比增长51.45%;实现营业利润1.58亿元,同比增长99.36%;实现归属于上市公司股东的净利润1.54亿元,同比增长62.44%。其中Q1单季度公司实现净利润1.02亿元,同比增长78%,Q2营业利润1.03亿元,同比大增152%。业绩增长原因之一是今年公司小间距产能翻倍(从800kk到1600kk),取代台湾亿光成为全球最大小间距供应商,是利亚德(300296,股吧)、洲明等小间距龙头核心供应商之一,毛利率非常高,从公司Q2业绩可以看出公司营业利润增速快于收入增速,随着小间距占比提升,公司盈利能力大幅增强;预计2017-2020年国内小间距LED屏保持40%的增速;鉴于海外市场尚未完全打开,空间广阔,今年或是海外小间距LED市场发展元年,预计海外市场17-20年增速为96%。到2018 年,全球小间距LED市场预计为120亿,2017-2020年市场复合增速为70%。股价同样新高，走势积极。

　　鸿利智汇（300219）白光LED封装看国产转移+龙头集中趋势,公司专注高端白光封装,新厂扩产稳固行业领先地位:白光LED封装看两大趋势:1)国产转移,上游芯片+下游照明应用国产转移提速,判断LED封装环节受益于上下游国产转移;2)经过14-15年价格战,中小企业退出,龙头企业通过扩产打造规模效应,强者恒强。公司是国内高端白光LED龙头,定位高端EMC\COB\倒装等高端封装产品,主要竞争对手来自国外,与国内竞争对手形成差异化竞争。国外替代空间巨大。同时江西鸿利扩产顺利,产能预计由年初的3000kk/月提升至5000kk/月,进一步稳固龙头地位。股价走势一般般。

　　下游：LED应用 上一轮大牛市诞生了利亚德等十倍股

　　2015年LED照明渗透率仅27.2%，2016年全球LED照明市场继续快速成长。从下游应用来看，作为主要LED应用方向的通用照明市场，全球2015年渗透率27.2%，预计2016年渗透率将超过31.3%，全球市场规模可达346亿美，预计2017年渗透率可超36%，市场规模超过10%快速增长。

　　LED照明呈现智能化、网络化，空间再提升超过1.3倍。飞利浦表示：照明价值从单体向互联智能LED照明系统及照明服务，市场空间高达650亿欧元，相比2015年全球市场300亿美金规模，增长130%。

　　未来10年LED光源将有望全面替代所有传统光源。随着光效的不断提升，芯片以及其他耗材的成本下降，规模效应驱使灯具总体整体成本的持续下降，未来10年将有望全面替代所有传统光源。2017 LED应用端产生多维增长点，小间距LED显示屏市场成为兵家必争之地。

　　利亚德 （300296）LED小间距龙头，曾经的十倍股，大涨10倍之后股价后续上升动力明显不足。业绩优秀，值得跟踪关注。小间距行业仍然高增速,预计未来三年行业增速还是能维持在40%~50%左右。

　　洲明科技(300232,股吧)（300232）LED小间距显示屏延续高增长。上半年小间距销售收入6.48亿元,同比+135.61%,截至6月30日,小间距接单金额8.91亿元,同比+109.27%。安防监控市场需求提升带动小间距高增长,且渠道下沉至县区级安防领域;我们认为未来两至三年小间距产业高增长的趋势不会改变,随着小间距对DLP的持续替代、应用场景的拓展和渠道的下沉,小间距仍有数倍以上的市场空间。股价走势上比较弱势，处在盘整阶段。

　　雷曼股份(300162,股吧)（300162）业绩走势皆差，曾经的概念股，在现在的业绩为王的年代里不受待见。

　　从以上分析可以看出，受益于行业集中度提升和价格涨价等因素，上游行业明显是收益最多的地方，其次是中游，最后才是下游应用，大家可以跟踪观察龙头公司的股价表现。